群崴电子材料有限公司是中台合资企业
总投资额:6000万元
注册资金:3000万元
公司主要从事半导体封装BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类焊锡制品的研发、生产和销售。
并拥有多项台湾与中国BGA锡球生产技术专利。
成熟的雾化成形工艺获得重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。
首期年生产能力:半导体封装专用锡球每月400亿粒/月。
群崴锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球。
BGA自动植球机a.全自动去胶b.全自动除锡
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公司名称: |
重庆群崴电子材料有限公司 |
公司类型: |
() |
所 在 地: |
直辖市/重庆 |
公司规模: |
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注册资本: |
未填写 |
注册年份: |
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资料认证: |
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保 证 金: |
已缴纳 0.00 元 |
经营范围: |
群崴电子材料有限公司是中台合资企业
总投资额:6000万元
注册资金:3000万元
公司主要从事半导体封装BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类焊锡制品的研发、生产和销售。
并拥有多项台湾与中国BGA锡球生产技术专利。
成熟的雾化成形工艺获得重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。
首期年生产能力:半导体封装专用锡球每月400亿粒/月。
群崴锡球研发能力,可生产并满足BGA\CS |
主营行业: |
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- 地址:
- 电话:023-72183502-810
- 邮件:cqxirong@163.com
- 手机:15025659563
- 联系人:侯冬梅
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