重庆群崴电子材料有限公司

群崴电子材料有限公司是中台合资企业 总投资额:6000万元 注册资金:3000万元 公司主要从事半导体封装BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类焊锡制品的研发、生产和销售。 并拥有多项台湾与中国BGA锡球生产技术专利。 成熟的雾化成形工艺获得重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。 首期年生产能力：半导体封装专用锡球每月400亿粒/月。 群崴锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球。 BGA自动植球机a.全自动去胶b.全自动除锡 详细...